大家对XDR不会感到陌生吧，它是Rambus下一代的内存产品，本来预计2006年才会成为市场主流，是针对高速数据传输而研发的内存产品。今天，东芝推出了一款512Mbit XDR内存芯片，峰值带宽高达3.2Gbps，将被应用于显卡显存和一部分消费电子产品上。采用Rambus XDR技术，是当前DDR400内存的8倍。
这是型号为TC59YM916AMG32A、TC59YM916AMG32B、TC59YM916AMG32C的详细规格。
| 型号 |
TC59YM916AMG32A; TC59YM916AMG32B; TC59YM916AMG32C |
| 架构 |
4 megabits word x 8 banks x 16 bits |
| 峰值带宽 |
3.2Gbps |
| 时钟 |
40; 50; 60 |
| 电压 |
1.8V VDD |
| 接口 |
DRSL (Differential Rambus Signaling Level) |
| 延迟 |
27ns; 35ns; 35ns |
| 封装方式 |
1.27x0.8mm BGA |
如果能采用128位数据总线，内存带宽将达到100GB/s，比现在的普通DDR内存多出16倍以上。XDIMM架构能提供12.8-25.6GB/s，比DDR2内存高了近4倍。现在获得Rambus内存生产协议的包括Samsung，Elpida，Toshiba。其实现在消费者谈到Rambus常说的话就是高能高价，就为了这点，Intel为了普及Pentium 4的时候都忍痛放弃了Rambus，最后还是依靠着SIS生存，但是我们不能不承认XDR内存的强大，也许2006年还真是Rambus的天下呢。
