IBM公司最近表示他们已经生产出速度可达350GHz的世界上最快的硅晶体管，这种来自IBM的新产品性能将相当于现在市场上产品的300％，而且比先前传闻中的性能还要高65％。

    晶体管是微处理器的核心组件，采用先进设计和IBM的硅锗双极技术可使晶体管速度达到350GHz，而一个指甲大小的微处理器上可以集成数百万这样的晶体管。这就意味着在近两年内通信芯片的速度有可能提升到150GHz水平，甚至更高。与此同时，IBM还正致力于减少通信系统以及其他电子产品的功耗和成本。