IBM为推展其沟槽式（Trench）DRAM量产技术，近来频与台湾DRAM厂接触，但据台厂指出，IBM开出的条件是需支付约1.65亿美元（约合新台币60亿元），才能买到IBM 0.11微米沟槽式技术，如此惊人的技转金额，几乎无异于是替IBM养整个DRAM研究团队，这对原想继续让沟槽式技术延续下去的DRAM厂而言，无疑是当头棒喝。
全球DRAM厂在量产DRAM技术上，原区分为沟槽式与堆栈式（Stack）两大派别，随着DRAM量产进入到更为细小制程技术之后，对所有DRAM厂而言，现已到需做最后抉择的十字路口时刻，因此，IBM近来开始四处接触DRAM厂商，询问是否有意愿合作推展沟槽式量产技术。
DRAM厂表示，就当前全球DRAM厂量产DRAM颗粒技术来看，已确定排名前几大的DRAM厂如
三星（Samsung）、美光（Micron）及尔必达（Elpida）等，均清一色使用堆栈式技术量产DRAM，至今还继续使用沟槽式技术的DRAM厂商，仅剩下
英飞凌（Infineon）及几家台湾DRAM厂。
其中，台厂南亚科便是与IBM共同研发DRAM 0.11微米沟槽式技术，因此，未来仅需支付IBM研发设备、材料等费用，可免去高昂的技转费用，至于其它DRAM厂商，则需支付IBM所有的技转费用。
尽管近来有愈来愈多DRAM厂向堆栈式技术靠拢，但仍有不少厂商对沟槽式技术心存一线希望，甚至坚持沟槽式技术发展，全球沟槽式技术开山祖师IBM在此时力推沟槽式量产技术，虽然可能会左右当前两大技术的发展走向，但需先行支付约1.65亿美元权利金，折合新台币约60亿元的先决条件，却让所有DRAM厂对IBM 0.11微米沟槽式制程技术望而却步。
DRAM厂指出，过去像是华邦电在与英飞凌洽谈0.11微米沟槽式制程技转权利金时，大约仅需支付约新台币20～30亿元，面对IBM高达约新台币60亿元、高出逾1倍的技转权利金来说，多数DRAM厂已不太敢再对沟槽式技术抱持希望。
面对IBM如此高昂的技转权利金，多数曾与IBM接触的DRAM厂认为，这对于原先想将沟槽式量产技术继续延伸下去的DRAM厂来说，无疑是筑起另一道更高、更为困难的高墙，甚至加速堆栈式量产技术独大的主流之路。
此外，由于IBM已不再量产DRAM，仅拥有研发量产DRAM的技术能力，因此，这与英飞凌可将研发出来量产技术导入生产线、试产成功后再移转至技转对象，情况是完全不同的，也就是说，对于想购买IBM制造技术的厂商，IBM是不确保其研发出来的技术可否能实际进入量产，后续问题完全需由技转对象自行负责。
