4月22日，Intel开发商论坛(Intel Developer Forum:IDF)移师至我国台湾省，Intel副总裁暨台式机平台事业部总经理Louis Burns在论坛上称，奔腾4今年底将冲刺3GHz，而采用NetBurst架构的下一代微处理器“Prescott”，也将于明年下半年发布，其制造工艺将推进到0.09微米。

　　Burns以“Any time Any where”(随时随地联网)为题发表演讲，他宣布，2003年下半年将发表的下一代微处理器(奔腾5？)“Prescott”将采用0.09微米制造工艺，它将延用奔腾4的NetBurst架构，并将集成Hyper-Threading技术，以软件方式让单处理器发挥双处理器的性能。

　　除对“奔5”的预言外，Burns还首次展示了Intel的概念型台式机平台“Lecta”，其包括奔腾4微处理器、集成或独立型图形处理芯片、无线通讯芯片(IEEE802.11a/b、1Gb以太网络控制芯片、USB2.0与Serial ATA等，今年秋季IDF上Intel将发布其参考设计原型，预定2003年下半年正式推出。

　　尽管台湾主机板厂商指证历历，Burns会后接受采访时仍表示，Intel自有主机板部门DPSD并未采低价策略，不论在欧洲或其它地区都未与客户竞争。主机板价格下降只是整体业界自然趋势，并不是Intel打压客户的策略；Intel也否认月前华硕因Intel主机板在欧洲削价竞争，险些取消订单说法，Burns重申与华硕间良好合作关系。

　　对于市场布局，Burns表示，亚太地区仍是Intel最重要的增长动力来源，以微处理器销量来看，中国市场增长最显著。由于台湾省由制造转向设计，中国将集IT产品设计制造两大重镇于一身，印度则是软件“要塞”。

　　Burns认为，中国与俄罗斯等地的经济发展迅速，教育普及与商业活动的增加使得它们对计算机等IT产品需求相对提升，这些需求将驱动整个计算机市场的增长。

　　值得一提的是，面对微处理器时钟速度迅速提升带来的散热问题，Intel这次还特别展示了供新产品使用的新型散热风扇，这种新风扇中心采用了铜材料，扇叶部份为铝材料，其特别之处在于扇叶尾端弯曲，可加强性能。

　　对于降低产品发热量的产品制造工艺问题，Burns强调，今年内Intel大部份产品将转用0.13微米制造工艺，但面对入门级(Value)市场的微处理器仍将采用0.18微米。