日前cnet网站说AMD公司有个很大的计划，那就是要在未来一如既往的成为Intel眼中一颗坚硬的刺。

    在未来几年里，如果加州的Sunnyvale芯片生产厂一直按部就班正常运行的话，AMD将会成为Intel的一个浑身是刺的竞争对手，只要一不小心就会被它刺中。明年上半年AMD Athlon XP 2800+将是AMD的主推产品，而晚些时候的Opteron和 Athlon 64的结合体－Hammer将是明年最重头的戏。

    除了这些我们早就听说的消息，现在正在美国旧金山召开的IEDM会上，AMD发布了他们最近在晶体管设计和芯片生产技术上的进步。这些技术上的创新将在2005年以前被运用到产品上。

    这种名为double gate的晶体管创新设计是运用硅的替代材料来提高芯片性能的。AMD的研究人员将公布他们的最新版本double gate。晶体管是构成芯片电路的极小的设备，采用double gate设计可以使通过晶体管的电量加大一倍。采用镍来作为gate的材料，能够有效的增加晶体管的电流，而且用镍也可以节省很大的成本。

    这种晶体管设计上的进步可能为今后的芯片生产带来福音，首先它可以增强芯片性能，其次也可以减少能量损耗，这样芯片生产时就不用担心因集成太多的晶体管而产生额外的能量消耗、发热和电磁干扰，也就意味着我们将可以在芯片上集成更多的这样的晶体管来提升速度。甚至有人提出每隔两年，芯片上的晶体管数量将翻一番。

    在这次IEDM会上Intel也公布了他们90纳米技术的新近成果，这项技术也将在2005年前全面进入芯片生产领域。相比之下，AMD则在所有创新上都直指五年后的65微米的第二代芯片。

    总之，在未来的几年里，AMD将在技术上一直与Intel斗下去，他们也将成为Intel永远的烦恼。