文/上海台湾研究所张山
晶圆西进前景看好
2001年开始的新一波台商对大陆投资热以高科技产业为主体，占台商对大陆投资总额的55%。特别是长江三角洲地区，台商高科技产业投资大多集中于此，形成群聚效应，近30万台胞在上海安家落户。
台湾资讯电子产业的年产值已达500亿美元，极大推动了台湾经济的发展。但由于台湾当局的阻挠，代表台湾高科技产业水准的8英寸晶圆迄今仍未能获准在大陆投资设厂。
晶圆制造业是一个高度技术密集、资金密集型的产业。现今世界上超大规模集成电路厂(台湾称为晶圆厂)主要分布在美国、日本、西欧、新加坡及中国台湾。
1994年台湾建成岛内第一座8英寸晶圆厂后，台湾目前共有23座8英寸晶圆厂。大陆目前在集成电路的线宽生产方面，掌握的生产技术只有0.25微米，台湾的生产主流技术是0.175微米，开始尝试生产0.15微米。
至2005年，大陆半导体市场将以年均35%的速度增长，芯片需求总量将达170亿片，市场广阔，前景看好。而台湾岛内市场趋于饱和，台湾8英寸晶圆厂商认为赴大陆投资将大有可为。
李登辉大力反对
纯属海岛型、外向型的台湾经济，从长远发展来看，离开腹地独力发展是不明智的。台湾工商界人士强烈要求执政当局实现两岸“三通”，尽早开放晶圆“登陆”。
2001年8月，陈水扁政府通过“积极开放，有效管理”取代李登辉的“戒急用忍”政策，作出开放部分高科技产业赴大陆投资的姿态。
陈水扁很想扭转台湾经济困境，为2004年竞选连任铺路。2002年3月1日，新任“行政院长”游锡称：“有关8英寸晶圆是否开放到大陆设厂的问题，目前朝开放的方向规划，但是必须有管理机制，预计在3月底前会确定相关事宜。”
3月8日，游锡首度说明开放8英寸晶圆厂到大陆的“有效管理”四项原则：总量管制、相对投资、核心技术及研发留在台湾，0.25微米以下技术管制。
但李登辉极力反对这一计划，指责台湾一些“红顶商人”和“统派媒体”替大陆说话，“讲衰”台湾经济。
在李登辉的授意下，3月9日，台湾教授协会等20多个“独派”团体联合举行“8英寸晶圆延缓开放”游行，一路高喊“戒急用忍”的口号，向“行政院”递交说帖，给陈水扁政府施加压力。
晶圆“登陆”，利弊孰大？
反对8英寸晶圆厂商“登陆”者认为，此举将导致大量资金外流，核心技术被大陆复制，台湾产业空洞化，失业加重，最终拖垮台湾经济。
台湾半导体业者对此不以为然。台湾半导体产业协会秘书长陈文咸指出，台湾的晶圆厂必须降低成本以提高竞争力，目前台湾许多半导体制造公司已在兴建或规划兴建12英寸厂，12英寸厂完工营运后，8英寸厂如何吸引订单是个难题。大陆对8英寸晶圆需求巨大，台湾的8英寸晶圆厂如果不能“登陆”，那现在台湾这么多的8英寸厂何去何从？更何况8英寸晶圆技术非台湾独有，美国、韩国、日本都可以在大陆投资，大陆也拥有0.25微米以上的技术。
台湾如果不利用语言相通、文化相同的优势及早进入，待其他国家投资设厂后，台商已失去良机。
台北市电脑公会理事长黄崇仁说，台湾已掌握12英寸晶圆技术，这是未来半导体的趋势与主流，岛内8英寸晶圆厂设备利用率不到70%，超过30%的设备闲置，将其移往大陆投资，有利于争取新商机。台湾的失业问题主要来自于基层劳工无法配合产业转型调整，并非高科技产业的外移。
12英寸晶圆厂的生产效能为8英寸晶圆厂的8.86倍，所需员工比8英寸晶圆厂高出50%，如今台湾以此为主流产品，台湾半导体产值怎会降低？怎会空洞化？如何会增加失业？
陈水扁的考虑
3月20日，上任不到两个月的宗才怡宣布辞去“经济部长”，“刘冠军案”又激起轩然大波，陈水扁政府面临上任以来最大的危机，必须采取紧急措施，将混乱不堪的台湾社会引向常态。
3月29日夜，“行政院长”游锡宣布，台湾政府将在有效管理和建立相关配套的前提下，“小规模、低度开放”让8英寸晶圆厂前往大陆投资，违反规定的“偷跑者”将受到严惩。开放项目以旧厂现有设备为优先，新设备投资两年后再议，并采取总量管制的方式。厂商必须在台湾完成兴建12英寸晶圆厂并达到稳定的基本产量后，才能提出申请。
由于陈水扁拒不承认一个中国的原则，两岸政治关系陷于僵局。但是，台湾经济出现50年来罕见的负增长，借助祖国大陆的强劲上升势头，是台湾经济摆脱困境的捷径。
今年的台北市、高雄市市长选战即将拉开帷幕，2004年“总统”大选在即。为了营造利于民进党及陈水扁个人的竞选环境，陈水扁政府决定开放8英寸晶圆赴大陆投资。在这个问题上，身在其位的陈水扁与李登辉显然有不同的考虑。
只要祖国大陆加强海峡两岸经贸交流的诱因继续保持并发展，台湾当局必将面临岛内外台商更大的压力，作出适当调整，以适应持续高涨的海峡两岸经济交流的现状。以经促政，迫使台湾当局在某种程度上默认一个中国的原则。
链接解释：
晶圆，多指芯片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可刻蚀的集成电路就越多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。
同一圆片上可分布多少集成电路还取决于集成电路的导线宽度。线宽越小，集成度就越高，在同一面积上就可集成更多电路单元，线宽如今已达到0.6微米、0.35微米、0.25微米等工艺水平，台湾、美国的工艺水平则更上层楼，达到0.175微米、0.15微米甚至0.13微米的精度。
