近日，有消息称，全球规模与技术领先的晶圆制造企业台积电遭遇核心技术外泄，涉及其2nm制程工艺。尽管此类消息尚未得到官方确认，但这一事件已引起业界广泛关注。
与此同时，台积电还面临来自美国方面的压力。据媒体报道，美国最新公布的关税政策对中国台湾地区设定了高达20%的额外关税，高于日韩两国15%的水平。这一政策可能对其出口美国的产品造成影响。为此，相关方面希望与美方协商，争取将关税水平调整至与日韩一致。
据传，美方在谈判中提出了较高要求，其中包括希望获得台积电对美国某家半导体企业的注资，以及在美进行巨额投资。虽然有关注资某企业的消息已被相关公司否认，但有关在美投资数千亿美元建设生产基地的消息仍在流传。据称，投资金额可能达到3000亿美元，并计划在亚利桑那州打造全球最大的晶圆制造集群。
即便最终投资金额为3000亿美元，也远远超出此前台积电公开的1650亿美元对美投资计划。根据原有规划，台积电正在亚利桑那州建设多个晶圆厂与封装厂，未来包括2nm乃至更先进的1.4nm工艺都将在此落地。
面对各类传闻，台积电今日作出低调回应，表示公司目前不予置评，相关信息请以官方公告为准。
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