苹果将在今年上半年推出全新的Mac Studio，据Mark Gurman的爆料，这款产品将搭载M4 Max芯片，而高配版将首发M4 Ultra芯片。M4 Ultra被预期为苹果有史以来最强大的芯片，采用台积电的3nm工艺制程，具备32核CPU和80核GPU，并采用了苹果定制的芯片级封装架构UltraFusion。
UltraFusion技术利用本地硅互连技术将两个M系列芯片连接起来，在软件层面，这两颗芯片被视为一个整体。这种技术融合了封装互连、半导体制造和电路设计，为创造更大面积、更高性能的计算芯片提供了广阔的可能性，并为计算架构的发展提供了重要的推动和参考。
此外，苹果在2025年上半年还将推出多款新品，包括搭载M4芯片的MacBook Air、iPhone 16E、HomePad智能显示器、第11代iPad以及Apple Watch SE 3等。
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