根据近期Canalys的调研报告，2023年第四季度手机系统级芯片（SoC）的出货量排行榜揭晓了一项非同寻常的结果：联发科以21%的强劲同比增长引领市场，稳居榜首；紧随其后的是苹果公司，尽管增速较为温和，但仍实现了7%的增长；而高通则以1%的同比增长位居第三。
值得关注的核心亮点是华为旗下海思半导体的表现，由于Mate 60系列及Mate X5折叠屏系列产品的热销，搭载麒麟9000S芯片的设备需求显著提升，从而有力地推动了海思在该季度内的SoC出货量大幅跃升。有先前数据显示，截止到2023年3月1日，华为Mate 60系列和Mate X5折叠屏手机累计销量已经突破千万台大关。这一销售佳绩直接带动了海思芯片出货量呈现爆炸性增长，同比增幅高达5121%，成绩斐然。
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