热点:

    华为昇腾910实物首曝:最强AI芯片 秒杀NVIDIA?

      [  中关村在线 原创  ]   作者:王晔

    今天有网友曝光了一颗华为昇腾芯片的工程样品,没有给出任何具体信息,但几乎肯定就是去年8月份发布的昇腾910 AI芯片。

    正面可以看到在“护翼”形状的内部空间里,一颗大芯片周围环绕着四颗小芯片,大的就是昇腾910本体,其上有海思的LOGO,“HiHBMENG”一行字母中的“Hi”无疑代表海思(HiSilicon),HBM可能对应HBM内存,ENG则是工程样品的意思。四颗小芯片就是整合封装的HBM2E内存,传输速率高达3.6Gbps,容量未公布,估计至少24GB。

    背部则是BGA整合封装,大概有5000个触点。据介绍,昇腾910采用台积电7nm EUV工艺制造,基于华为自研的“达芬奇”架构(麒麟990系列中的NPU单元也是此架构),最多32核心,热设计功耗350W。

    华为昇腾910实物首曝:最强AI芯片 秒杀NVIDIA?

    它的半精度浮点性能高达256TFlops,内核面积182.4平方毫米,运算密度超过NVIDIA V100、Google TPU v3,还有2048个节点组成的AI服务器,整体性能高达512PFlops。华为曾表示,昇腾910加上全场景AI计算框架MindSpore的推出,标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案的构建,也标志着华为AI战略的执行进入了新阶段。

    只是随着台积电的“断供”,昇腾910肯定也已经断粮了。

    免责声明:凡标注转载/编译字样内容并非本站原创,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:华为昇腾910实物首曝:最强AI芯片 秒杀NVIDIA?http://news.zol.com.cn/754/7546091.html

    news.zol.com.cn true http://news.zol.com.cn/754/7546091.html report 1026 今天有网友曝光了一颗华为昇腾芯片的工程样品,没有给出任何具体信息,但几乎肯定就是去年8月份发布的昇腾910 AI芯片。正面可以看到在“护翼”形状的内部空间里,一颗大芯片周围环绕着四颗小芯片,大的就是昇腾910本体,其上有海思的LOGO,“HiHBMENG”一行字母中的“Hi...
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错