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    高通处理器骁龙670跑分流出:8核心设计

      [  中关村在线 原创  ]   作者:吴晓宇   |  责编:魏景芳

           中关村在线新闻资讯】1月6日消息, 近日荷兰网站telefoonabonnement在Geekbench跑分站上发现了高通新款处理器骁龙670的跑分成绩。不过随后,Geekbench就删除了骁龙670的跑分成绩。该处理器单核1863分,多核5256分。

    高通处理器骁龙670跑分流出:8核心设计
    高通处理器骁龙670跑分流出:8核心设计(图片来自于谷歌)

           从telefoonabonnement给出的数据来看,高通骁龙670处理器单核跑分1863分,多核5256分,8核心设计,小核主频1.71GHz。同时,这款处理器是基于Kryo自研核心,而且和此前骁龙845完全一致。

           之前的传闻曾表示,高通骁龙670仍将采用10nm工艺,8核心设计,其中2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心,采用DynamIQ技术。而GPU也将从Adreno 512升级到Andreno 6系,性能提升预计有25%。在工艺上,高通骁龙670将从LPE升级到LPP,因此在功耗方面会有更好的表现。业内人士推测,骁龙670将在今年第一季度开始投入量产,用来取代骁龙660。



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