据台湾媒体报道，近日台湾芯片供应商台积电正式对外宣布，他们的5纳米芯片即将在2019年开始进行量产。同时，苹果针对今年推出的iPhone 8手机进行开发的10纳米A11处理器也已经准备就绪。这对于台积电来说也是一个非常重要的产品。
苹果A11芯片已准备就绪：台积电即将发货（图片来自于actualapple）
台积电公司CEO刘德音在接受采访时表示，他们已经在5纳米工艺技术上投入了大约6000名研发人员，而且还对3纳米芯片的开发也非常乐观，尽管仍需要一定的时间。对于3纳米技术台积电也已经部署了数百名工程师进行研发。
此前的消息显示，台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，而正式量产时间是在2018年年初。台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模量产，从而赶上苹果公司秋季的iPhone升级。今年二季度流片主要是为了提前调试良品率，为明年秋天的新iPhone和新iPad做准备。
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