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    英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量

      [  中关村在线 原创  ]   作者：Y
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    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/965/9658181.html report 3010 在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯...
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