iPhone 18将首发自研基带C2 但部分机型仍使用高通基带

苹果自研基带芯片C2将在iPhone 18系列部分机型中首次亮相，据数码博主定焦爆料，C2相比C1增加了对5G毫米波的支持，填补了苹果在这一领域的空白。分析师郭明錤曾指出，虽然支持毫米波对苹果而言并非难事，但实现稳定连接同时保持低功耗仍是一项挑战。他还提到，苹果自研基带芯片不会采用最先进的工艺制程，如3nm，因为投资回报率不高。

值得注意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月。在此期间，苹果将采取自研基带与高通基带并行的策略，因此iPhone 18系列中既有搭载自研基带的机型，也有继续使用高通基带的机型。

郭明錤预测，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计出货量在2026年将达到9000万至1.1亿颗，2027年将增至1.6至1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生显著影响。