01美国对华制裁新规生效
产品:Surface Pro 10 商用版(Ultra7 165U/16GB 微软 笔记本电脑近日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布的新对华半导体出口管制规定,在业界掀起了轩然大波。这项新规针对使用16/14纳米及以下先进制程技术的芯片,要求半导体制造和封测厂商进行更为严格的尽职调查。
据悉,该规定在正式生效后,已经对某些中国芯片厂商造成了直接影响,尤其是那些依赖先进制程技术的企业。其中,台积电等晶圆代工厂虽然被列入了“白名单”,但仍需遵守严格的规定,对于非白名单内的芯片设计企业的订单,若其最终封测不在白名单内的OSAT企业进行,台积电将暂停发货。
这一变化让许多中国芯片设计厂商措手不及,他们面临着调整供应链、寻找替代封测厂商等挑战。业内人士指出,对于那些原本就依赖在白名单内的OSAT企业进行封测的厂商来说,影响可能相对较小;但对于那些需要寻找新封测合作伙伴的厂商来说,无疑将面临更为严峻的考验。
值得一提的是,此次美国出台的新规也被视为针对中国AI芯片发展的一次重要举措。然而,中国AI技术厂商DeepSeek在近期取得的大模型技术突破,却在一定程度上为国产AI芯片的发展带来了新的希望。据报道,DeepSeek利用较小的算力和成本,已经实现了与OpenAI等头部厂商AI大模型相媲美的性能,这无疑为中国AI芯片产业注入了一剂强心针。
尽管面临外部压力和挑战,但中国半导体产业仍在不断努力寻求突破和发展。未来,随着技术的不断进步和政策的逐步完善,中国半导体产业有望实现更加稳健和可持续的发展。