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中关村在线
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据海通国际证券分析师Jeff Pu最新报告显示,苹果即将推出的iPhone 17和Air系列将搭载第三代3nm制程的A19芯片,而iPhone 17 Pro和Max系列则会配备A19 Pro芯片。这些芯片都采用了台积电最新的第三代3nm工艺“N3P”制造。相比此前使用的第二代3nm工艺(N3E),N3P工艺在微缩...