英特尔成都封测基地将扩容

英特尔公司近日宣布，将对其位于成都的封装测试基地进行扩容，以增强对中国市场的本土支持和供应链效率。扩容计划中，英特尔将在现有客户端产品封装测试的基础上，增加服务器芯片的封装测试服务，并设立一个新的客户解决方案中心，旨在提高响应速度和服务质量。这一举措将使英特尔成都基地成为推动企业数字化转型的一站式平台，与客户及生态系统伙伴合作，为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案。

英特尔成都封装测试基地的扩容计划将集中于满足中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求，进一步强化英特尔在全球半导体市场的地位。英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，此次扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。英特尔成都基地自2003年启动以来，已成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，累计投资超过40亿美元，并成功出货近30亿颗芯片。