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    小米15采用顶部无孔化设计,相机右上角集成环境光传感器、激光对焦、红外

      [  中关村在线 原创  ]   作者:牛奶秋刀鱼
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    01小米15采用顶部无孔化设计

    产品:14s ThinkBook 笔记本电脑

    小米15采用顶部无孔化设计,相机右上角集成环境光传感器、激光对焦、红外

    小米15系列新品发布会已定于10月29日19:00举行,目前小米15系列新机外观已公开。据小米手机市场部总经理、小米汽车市场部副总经理Cici_老魏透露,小米15手机相机右上角集成了环境光传感器、激光对焦和红外发射器。从官方预热图来看,小米15手机顶部还将延续小米14的无孔化设计。

    据悉,小米 15 手机将配备一个 6.36 英寸直屏,并具备 1.38mm 超窄四等边;而 Pro 款则配备了全等深四微曲屏,并覆盖了小米龙晶玻璃 2.0。此外,两款手机都将采用陶瓷镜头 DECO + 四曲包裹式中框设计。

    早前报道指出,小米 15 系列标准版将采用四曲包裹式中框设计,配备6.36英寸直屏以及超窄四等边;而 Pro 款则将配备全等深四微曲屏,重约213g并覆盖了小米龙晶玻璃2.0。同时这两款手机都采用了陶瓷镜头DECO+四曲包裹式中框设计。

    小米15系列新品发布会已定于10月29日19:00举行,目前小米15系列新机外观已公开。据小米手机市场部总经理、小米汽车市场部副总经理Cici_老魏透露,小米15手机相机右上角集成环境光传感器、激光对焦和红外发射器。从官方预热图来看,小米15手机顶部还将延续小米14的无孔化设计。

    据了解,此次发布的 小米 15 手机将配备一个 6.36 英寸直屏,并具备 1.38mm 超窄四等边;而 Pro 款则配备了全等深四微曲屏,并覆盖了 小米 龙晶玻璃2.0 。值得一提的是,这两款手机都采用了陶瓷镜头DECO+四曲包裹式中框设计。

    02ThinkBook 14s详细参数

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