近日，TechInsights研究机构发布了一份分析报告，聚焦于华为Pura 70 Ultra手机，深入探讨了其关键射频组件，旨在揭示华为在移动无线电架构上的改进策略。
报告强调，Pura 70 Ultra彰显了华为对尖端技术，特别是在5G无线电设计领域的坚定承诺。作为华为推动实现完全“中国制造”组件长期战略的一环，这款手机在Mate 60系列取得的成就之上迈出了新的一步。TechInsights的分析揭示，Pura 70 Ultra在移动射频架构上与Mate 60及Mate 60 Pro/Pro+有着诸多共通之处。
具体来看，Pura 70 Ultra中的FR1 RF TCVR、Wi-Fi/BT SoC以及UHB L-PAMiD组件均由海思提供，而MSS SoC则来源于中国电子集团。此外，MMB PAM组件由昂瑞微制造。尽管MHB L-PAMiD和LB L-PAMiD的供应商未明确标注，但产品型号中的CN标识暗示它们很可能也是国产器件。综上，Pura 70 Ultra的这些核心组件均为国内厂商在国内生产。
值得一提的是，Pura 70 Ultra还配备了双卫星通信功能，兼容北斗和天通网络，这一功能的实现依赖于中国电子的MSC06A MSS SoC、海思的Hi1105GFCV120芯片，以及其他辅助部件的协同作用。
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