中国电信麦芒 30 手机 7 月 18 日发布，居中药丸挖孔屏

7月15日，中国电信旗下品牌麦芒30手机正式官宣将于7月18日发布。根据官方海报，新机将搭载曲面屏并采用居中药丸挖孔设计。据此前消息透露，麦芒30将搭载高通骁龙695芯片，并提供8+256GB和12+256GB两种存储版本可选。该机将配备6.74英寸1.5K屏幕，支持PWM高频调光，并且内置了6100mAh电池以及40W快充技术。此外，重量仅有189克。

麦芒30（TYH641M）手机早在今年5月就已经通过工信部进网许可，显示将搭载高通5G芯片，并支持40W快充技术。预计该机将成为一款性价比较高的5G智能手机。