背置装备大更新！华硕全新背置显卡亮相CES2024！

    CES展会是引领世界电子技术和产品发展潮流的风向标，每年度的1月，CES展会都是全球各电子品牌的汇集地，更是消费电子行业的年度最大盛事～今年的CES展会于2024年1月9日—12日举办，华硕作为参展商，也为大家带来各种新品！

     在2024CES展会上，华硕BTF2.0方案迎来了ROGSTRIX BTF以及TUFGAMINGBTF背置解决方案！BTF2.0备置设计是通过显卡隐藏的背置供电金手指与主板的供电插槽连接，就可以为显卡供电，正面看不到线路，机箱立显整洁，不用再为理线而发愁！

    信仰舰级ROGSTRIX BTF背置方案

    华硕BTF组件生态系统已经建立且成熟，此前TX天选BTF备置方案备受好评。应各位小伙伴们的期待，华硕也终于推出信仰旗舰ROGSTRIX BTF背置方案，其采用旗舰级ROGSTRIX BTF显卡与ROGMAXIMUS Z790 HEROBTF主板，拥有尖端的功能集，PCIe插槽可满足显卡需求，与之配套的显卡大功率插槽可让用户安心安装BTF显卡！机箱采用的ROGHyperion GR701 BTF Edition机箱，增加了更加贴合主板的位置，还拥有出色的冷却性能。

    纯白军工TUFGAMING BTF背置方案

    除了黑色调的信仰旗舰ROGSTRIX BTF备置解决方案，还有一款白色亮眼的TUFGAMING 背置解决方案！其显卡搭配TUFGAMING 4070Ti SUPER BTF WHITE，雪白的外观让人眼前一亮，皓如冰兽，拥有AIPC的核心，为最新游戏提供超强动力～游戏GPU性能更强，同时具备生成式AI功能，加速创意应用提高生产力。主板采用TUFGAMING Z790-BTF WiFi，机箱搭载TUFGaming GT302 ARGB，优秀的散热和空间，能够助力玩家更好的安置背置装备！

    华硕显卡秉承着“华硕品质，坚如磐石”的承诺，显卡采用全超冷的制造技术，全自动化制造工艺可消除生产中的人为失误，从而确保每张显卡都符合严格的规格，且PCB背板更为平滑，品质无忧！

    ROGSTRIX BTF & TUF GAMINGBTF全新背置装备将在近期发布，无线清爽的旗舰级强劲备置显卡，将全力助玩家以高帧率畅玩游戏不卡顿，性能提升加速您的工作体验！