热点:

    联发科天玑8300芯片规格已曝光 4nm工艺 超骁龙7+G2

      [  中关村在线 原创  ]   作者:散落的星星沙
    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/842/8426464.html report 1193 据联发科官方消息,他们将在11月21日发布天玑8300手机芯片。考虑到天玑8100和天玑8200的良好口碑,天玑8300在中端手机市场上或许将会有更加亮眼的表现。近日,海外媒体曝光了天玑8300的核心参数。据悉,天玑8300采用台积电的4nm制造工艺打造,并搭载八核心设计。CPU方面...
    提示:支持键盘“← →”键翻页阅读全文
    本文导航
    • 第2页:小米12X详细参数
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错