据爆料人Mark Gurman透露，苹果公司即将推出M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra三款新型芯片，并公布了这三款芯片的关键技术参数。 据了解，M3 Pro芯片将采用14核心CPU，包括8核高性能核心和6核能效核心，其GPU为20核心。M3 Max芯片则将采用16核心CPU，由12核高性能核心和4核能效核心组成，其GPU最高可达40核心。而M3 Ultra芯片则更为强大，其CPU将采用32核心，包括24核高性能核心和8核能效核心，其GPU为80核心。 相比之下，M3 Ultra芯片的CPU核心比M2 Ultra多出8个，且这8个新增的核心均为高性能核心，其GPU也多出4个核心，这将使其成为苹果公司迄今为止最强大的处理器。 此外，苹果M3系列芯片将采用台积电的3nm工艺制造，而且苹果将成为今年台积电3nm工艺的唯一客户，这将使苹果在技术上领先于竞争对手Intel和AMD。 需要注意的是，苹果M3系列芯片将分批发布，首款M3芯片将于今年10月份发布，而M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra则将于2024年正式亮相。
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