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    英特尔+苹果 锁死台积电首批3nm制程

      [  中关村在线 原创  ]   作者:老王

     1 月 13 日晚间消息,英特尔将与台积电的合作或多或少已经得到证实,虽然有点讽刺但却很真实。

    此前有消息称,英特尔将利用台积电的 3nm 工艺制造其第三代 Arc 显卡及其少部分 CPU,而第一代和第二代 Arc GPU 则将采用 6nm 和 4nm 节点,当然也包括 Xe-HPC“Ponte Vecchio”系列的一些小芯片。英特尔 CEO 最近访问了中国台湾,似乎就未来的合作达成了一些其他协议。

    英特尔+苹果 锁死台积电首批3nm制程

    据 Digitimes 报道,消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产 3nm 芯片。该生产基地位于新竹市宝山区(P8 / P9)。该消息人士称,英特尔希望台积电利用 3nm 制造工艺,为其生产 CPU 和 GPU 的零部件。这些工厂中将在第一轮生产中每月生产 2 万片晶圆,第二轮 4 万片。

    业内人士称,台积电正在改变其计划,以适应英特尔的计划,双方的合作比预期要更加深入,而且是长期的合作性质。据消息人士称,CPU 和 GPU 外包协议已确定至 2025 年的 2nm GAA 时代,同时产品和工艺技术范围也不断扩大。

    在今日的财报电话会议上,台积电 CEO 魏哲家表示,3 纳米制程开发进展符合预期,将于今年下半年量产。

    魏哲家指出,3 纳米制程将主要应用于高效应运算及智能手机领域,预计 3 纳米将是继 5 纳米之后,另一大规模世代制程。魏哲家表示,因应影像传感器及非挥发性记忆体等特殊制程强劲需求,台积电将会在中国大陆、日本及中国台湾扩充 28 纳米制程产能。

    业界认为,英特尔希望通过与台积电合作来减小与竞争对手的技术差距。目前,苹果、英伟达、AMD、高通等竞争对手都有利用台积电代工产品,苹果芯片的性能甚至已经在部分领域超越了英特尔 X86 芯片。

    此外,英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)也在上个月访问了中国台湾,并与台积电高层举行了会谈。虽然双方没有公布谈判结果,但知情人士称,英特尔坚持要求台积电为其分配单独的生产线。

    上个月,Digitimes 也曾报道称,英特尔将成为台积电与苹果并驾齐驱的第一个 3nm 客户,领先于 AMD 等一众资深老客户。所以今年的产能只能分给这两家,而高通、联发科、博通、NVIDIA 与 AMD 等最快也要 2024 年才会开始进入 3nm 世代。

    值得一提的是,去年 8 月曾有报道称,英特尔将领先苹果公司半步,率先采用台积电 3nm 制程,以此生产 GPU 与服务器 CPU。该消息当时称,量产将于 2022 年 7 月进行,这也意味着英特尔有望成为台积电 3nm 工艺的首批客户。

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