今日消息，据国外媒体报道，从今年下半年开始，不断有消息称8英寸晶圆代工商产能紧张，考虑提高2021年代工报价的消息。上周有报道称台积电将取消2021年12英寸晶圆代工折扣，导致代工涨价趋势从8英寸晶圆延伸到了12英寸晶圆。
近日，据外媒报道，韩国芯片代工商 DB Hitek已经决定上调2021年的代工价格。
外媒报道称，DB HiTek已通知客户，将在2021年将芯片代工价格从最低上调10%提升至最高上调20%。
从外媒报道来看，DB HiTek上调芯片代工报价，也引起了部分客户的不满，但最终接受了涨价，因为他们没有其他选择。DB HiTek也与客户签订了2021年的全部芯片代工协议。
一位消息人士表示，DB HiTek上调2021年的芯片代工报价，是因为目前全球对芯片代工的需求强劲，他们的工厂目前也在满负荷运转。
DB HiTek成立于1997年，在芯片代工的技术和规模方面，虽与台积电和三星相比差距明显，但它也是是全球重要的芯片代工商之一。官网信息显示，DB HiTek是目前全球前十大的芯片代工商之一，有两家世界级的晶圆代工厂。
