12月9日，小米推出了一款全新的贝尔森后置离合智能门锁，后置主板设计。官方正式称为“第三代”智能门锁，前两代主板均在门外，其中第一代为外置离合，第二代为中置离合。而第三代智能门锁的主板则在门内，采用后置离合设计。
据了解，市场上的智能锁，通常有两种结构，“前置离合器”和“后置离合器”。“前置离合器”因为锁体是前后通轴的，前面板被破坏或与门分离后，可以直接用工具旋转方轴进行开锁。而“后置离合器”面板被破坏或与门分离后，无法用工具旋转方轴进行开锁。
小米上第三代智能门锁：大大提升安全系数
这种新型的贝尔森智能门锁采用内置离合器，主板位于门内，形成外面板、门板、锁体、后面板四重防护，相对于前面板离合，其安全系数得到很大提高。
贝尔森后置离合智能门锁支持指纹、密码、蓝牙、钥匙、临时密码、米家APP六种开锁方式，3D立体采集指纹，分辨率高达500DPI，老人孩子的浅指纹也能灵敏识别。
