作为芯片制造的核心设备，光刻机集人类科学技术的结晶于一体。光刻机的性能决定了芯片的质量。目前，ASML应该是光刻机制造领域的第一位领导者。在最近的财务报告会议上，百世澳宣布了新一代光刻机。与目前的光刻机相比，新一代光刻机在制造效率上有了更大的提高，使晶圆制造速度更快。
目前ASML最强的光刻机，TWINSCAN NXE：3600D在这一次的财报会议上正式公布了参数和规格。ASML表示3600D光刻机可以每小时曝光160块晶圆，和上代相比曝光率提升了18%，而且相对应的匹配精度也提升至1.1nm。而目前性能最出色的3400B的精度为2nm，每小时曝光125块晶圆。当然ASML也表示目前的3400B也可以提供软件更新，从而提升光刻机的性能。此外除了euv光刻机之外，ASML也推出了新一代的duv光刻机，为TWINSCAN NXT：2050i，将于第四季度正式出货。
至于价格，这位官员没有宣布3600D的价格，但预计光刻机的价格将超过1.2亿美元，并将于2021年年中开始交货。
