真是想不高调都难！刚刚参加完2018深圳国际嵌入式系统展的老牌存储供应商金泰克，在为期三天的展会期间依旧大放异彩，备受瞩目。此次已经是金泰克第三次参展，继过去两年的风光亮相之后，金泰克展位再次“摊位”爆棚，观客如潮。
随着物联网产业的快速发展，深度学习与AI人工智能技术在各行业开始应用，嵌入式技术的发展在2018年赢得广泛关注。此次展会更是一场针对嵌入式技术的行业年度大秀，超过800家技术提供商参与，以“物联中国、智慧星球”为主题，紧跟全球智能化、万物互联和新能源趋势，共同展示从AI人工智能、物联网到智能驾驶等市场新的核心技术和解决方案。如此盛会，在存储环节占据重要地位的金泰克当然不能错过。
金泰克作为专业的半导体存储解决方案供应商，携旗下全系列产品高调亮相，在这场大秀中展现出强大的气场，一张张人气照片就是实力的证明。
金泰克展出的产品囊括了企业级存储、数据中心存储、嵌入式存储、工业控制级存储、电竞级存储、消费级存储等多方面，从消费领域到行业应用，种类丰富，并且还提供以客户需求为导向的高端定制化服务。
此次金泰克作为重头戏的嵌入式产品涵盖了eMCP、eMMC、BGA、LPDDR3、LPDDR4等多种类型，能广泛适用于IPC、照相机、智能手机、工控、智能电视、游戏机、互联网应用服务等多种应用环境。
其中重中之重的金泰克头号“精兵”——eMCP，小尺寸高性能，11.5*13mm的迷你身躯居然结合了eMMC和MCP，同时也将NANDFlash与MobileDRAM封装在一起，与传统MCP相比，多了NANDFlash控制芯片，以方便管理大容量快闪存储器，减少主芯片在运算上的负担，在体积上更小同时也减省了更多电路连结设计，更便于智能手机厂商的设计生产。
金泰克eMCP
金泰克eMCP提供16GB+8Gb、16GB+16Gb两种容量标准，具备数据加速模式，动静态磨损均衡算法，主动读干扰替换技术，增强的ECC纠错，坏块生命周期管理，无预期掉电保护等多项技术加持，充分满足市场上对此类产品工艺和技术的高要求。
金泰克的产品能在这次展会上大受青睐，得益于深圳本土研发团队和海外研发团队的高效融合。从2017年金泰克成功赢得海外研发团队的加入，到2018年建立新的研发基地，金泰克的稳步扩张已经初建成效，未来将不断推出高性能、高品质的存储产品，提供完善的服务体系，以满足行业级、定制级的存储需求和各类复杂场景的应用领域。
