TYAN在ISC 2017展出新款HPC服务器平台
TYAN在ISC 2017展出新款HPC服务器平台
展出支持新一代Intel®Xeon® Processor Scalable Family的4U 8GPU HPC和云端服务器平台，加速HPC及数据分析工作负载需求。
【德国法兰克福讯2017年6月19日】隶属神达集团，神云科技旗下服务器通路领导品牌TYAN（泰安），本周在德国ISC2017展会上展示搭配即将上市的IntelXeonProcessorScalableFamily全新HPC和云端服务器平台。
TYAN下一代高性能运算平台以IntelXeonProcessorScalableFamily为基础，能满足需要将大量原始数据进行高性能数据分析的运算工作。FT77D-B7109是一款4U双路GPU服务器平台，采用双PCI-E控制源架构(dualPCIerootcomplex)，最高可支持8张Intel?XeonPhi?协同处理器，适用于复杂的大量平行运算应用，例如科学运算、基因排序、油气勘探、大规模的人脸识别和信息加解密等环境。
HPC新品展示还包括4U通用型服务器FT48B-B7100，此款4U双路服务器平台，具备7个PCIe插槽与最高支持4张IntelXeonPhi协同处理器的特性，非常适合PCIe直连的GPU运算架构或者需要大量I/O装置的服务器应用，例如工业自动化、数字影像监控和大规模影像串流应用等领域。
神云科技泰安产品事业体副总经理许言闻指出，TYAN的HPC/GPU平台已经被全球数家大型数据中心和大学研究中心采用，搭配IntelXeonProcessorScalableFamily的TYAN新平台，可让数据中心客户提供更佳的运算性能与优化的能耗效率，满足新兴的高性能运算市场，如人工智能、机器学习和深层神经网络等应用需求
此外，TYAN新一代云端运算平台采用即将上市的IntelXeonProcessorScalableFamily，专为密集的大数据运算及虚拟化应用设计，除了提供充足的运算效能、高容量内存与I/O扩展性外，也兼顾系统能耗效率，降低系统整体使用成本。
GT75B-B7102是一款1U双路节能型服务器，提供10个2.5寸热插拔硬盘槽，其中4个槽位可支持NVMeU.2接口，适用于虚拟化和内存内部运算的数据库应用（例如ApacheIgnite）；而使用同一款主板的2U双路服务器TN76-B7102，则提供12个3.5寸热插拔硬盘槽，适用于工程计算和虚拟机部署等多样化应用情境。
TYAN于ISC2017展示产品
HPC&Coprocessor平台：
-FT76-B7922：4U四路Intel?Xeon?处理器E7-8800/4800v4系列平台，支持4张IntelXeonPhi协同处理器，96支DDR4内存插槽，8个2.5寸支持SAS12Gb/s或SATA6Gb/s热插拔硬盘插槽
-FT77D-B7109：4U双路IntelXeonProcessorScalableFamily平台支持8张IntelXeonPhi协同处理器，14个2.5寸支持SATA6Gb/s热插拔硬盘插槽，其中4个槽位可依系统配置支持NVMeU.2设备
-FT48B-B7100：4U双路IntelXeonProcessorScalableFamily平台，支持4张IntelXeonPhi协同处理器，10个2.5寸支持SAS12Gb/s或SATA6Gb/s热插拔硬盘插槽
云端运算平台：
-GT75B-B7102：1U双路IntelXeonProcessorScalableFamily平台，提供10个2.5寸支持SAS12Gb/s或SATA6Gb/s热插拔硬盘插槽，其中4个槽位可依系统配置支持NVMeU.2设备
-TN76-B7102：2U双路IntelXeonProcessorScalableFamily平台，可支持2张GPU，12个3.5寸支持SAS12Gb/s或SATA6Gb/s热插拔硬盘插槽
嵌入式&服务器主板：
-S7070：支持双路Intel?Xeon?处理器E5-2600v4系列，EEB(12"x13")尺寸，皆适用于服务器和工作站应用
-S7086：支持双路IntelXeon处理器E5-2600v4系列，EATX(12"x13")尺寸，适合安装于2U机架式机箱，满足需要大量I/O扩充能力的高性能双路机架式服务器需求
-S5542：支持Intel?Xeon?处理器E3-1200v6系列，ATX(12"x9.6")尺寸，适合入门级服务器部署
-S5620:支持Intel?Xeon?处理器E5-1600v4系列，ATX(12"x9.6")尺寸，适合布署于高性能及单路服务器需求的数据中心
＃＃＃＃
**Intel，Xeon及IntelXeonPhi在美国和其他国家，均为英特尔公司注册商标。
