在刚刚过去的MWC上，联发科宣布，十核处理器X30正式投入商用，同时，搭载X30的首款机型将在5月亮相。联发科X30是一款10核处理器，号称要重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。现在，联发科高端芯片又有了新消息，是一款12核芯片，基于7nm工艺。
继续打造多核
最新消息传来，联发科已经在着手准备一款7nm旗舰芯片，这款芯片将采用12个核心，比X30还要猛，具体是如何设计的，目前还没有更多的消息。值得一提的是，之前就有消息表示，台积电今年Q2要试产7nm工艺，虽然10nm工艺的技术还没有彻底成熟，但在新技术上，台积电始终不落后，更为激进的是，还有消息称，台积电将在2019年下半年试产5nm。
联发科今年的高端芯片就是X30，其采用10nm制程工艺，还有10核和三丛集架构，相比上代产品，其性能提升了35%，功耗降低了50%。CPU方面，其采用定制的Imagination PowerVR Series7XTPlus GPU，主频达到800MHz。针对温控问题，引入CorePilot 4.0系统，能够预测手机用户的电量使用场景，有效控制功耗，带来更长的续航和更强大的性能。拍照方面，其最高可支持16MP+16MP双镜头模组。
不难看出，10nm的X30非常彪悍，可以推断，7nm的12核旗舰芯片也不会落伍。
工艺良品率对于联发科至关重要
10核的X30和12核的高端芯片，确实让大家很期待，但对于联发科来说，10nm技术的工艺良品率显得更为重要。目前整个行业都遇到了这个问题，台积电和三星都是这样，屡次传出良品率不佳的消息。台积电的客户是苹果、联发科和华为，三星的客户则是高通。
当然，大家肯定希望良品率问题迅速解决，相信大家都很期盼搭载10nm处理器的新机。
