仅一个风扇散热 PS3内部构造深度解析

CELL处理器

　　PS3游戏主机在日本地区已经于11月11日率先出售，我们也对其进行了报道，并放出了PS3的拆解图，今天看到的是PS3游戏主机内部构造的进一部解析。

　　在拆解中，我们看到了Cell处理器以及部分与PS2类似的构造，PS3的内部构造整体上显得较为简洁，里面的大部分空间由一个散热系统和蓝光光驱占据，主基板上集成了大部分模块，这也为节省空间提供了可能。

PS3游戏主机

打开后盖

美版和日版的电源线接口相同

整个PS3由这个160mm风扇散热

除了无线网卡模块和蓝光外，其他元件都在主板上

Cell处理器出现，西侧为NVIDIA RSX，东侧为Sony I/O桥控制器

唯一一个散热风扇

PS3基板上可看到PS2上处理器和图形处理芯片，带DRAM模块

三星XDR内存

IO桥控制器、HDMI接口、音频接口位于芯片北部

散热系统


唯一的一个160mm散热风扇

Marvell存储芯片

蓝光光驱被排线连接在基板上

　　PS3分为20GB版和60GB版两种。售价方面20GB版在49800日元左右（约合3286元人民币），60GB版在60000日元左右（约合3960元人民币）。

　　目前，在日本一共发售了8万多台PS3游戏主机，其中62%都是60GB版本的PS3。索尼表示于11月17日在北美地区将发售40万台，供货不会有问题。我们将继续关注PS3在北美发布的情况。