世界第二大独立内存模组制造商SMART日前再出新品,本次推出的是32-bit的200-pin SO-DIMM,采用DDR2技术,主要瞄准多功能一体机(MFP)和嵌入式计算应用。
由于采用了32位的颗粒,使得最终模组上消耗的颗粒数量变为以往的一半(16bit颗粒)甚至1/4(8bit颗粒),这不仅可以增加数据交换效率、提高产品性能,还可以明显的降低成本,使系统设计人员和最终用户得利。作为业界开先河者,SMART全新的32位DDR2 SODIMM产品系列相对于传统模组设计上采用的多颗粒方案提供了一条更加低成本也更便于升级的解决方案。新产品系列的应用范围包括16bit和8bit的环境,提供了从128MB到512MB的多种产品规格供选择。系统设计师可以依据CPU的不同功能和系统的特殊设定来选择合适的具体产品。
SMART的32bit DDR2 SODIMM采用200引脚设计,符合现有的JEDEC标准,使得多功能打印机和嵌入式计算应用无需做任何修正便能使用这种更为廉价的设计方案。遵循JEDEC标准的要求,产品经过了严格的信号完整性测试,同样适用于笔记本产品。通过使用32位SODIMM,多功能打印机和嵌入式计算应用也能像笔记本厂商一样享受这种成本更低的SODIMM解决方案了。
SMART的新32位SODIMM是根据Intel关于JEDEC 64位SODIMM标准规范的32位补充纲要设计生产的,Intel的参考纲要力图提供一种面向多功能机、嵌入式计算的可升级的、成本更低的模组解决方案。“我们认为SMART的新SODIMM给设计者提供了更多的设计弹性,我们认为这是对JEDEC规范的一个重要补充。”Intel的基础处理器部门总经理Ton Steenman如是说。
“小型化DDR2内存模组在工业化应用范围内的应用得到了巨大的增值”。SMART的工程副总裁Mike Rubino评论到,“SMART在使这种小型化模组成为可能和得到发展的过程中扮演了领导者的角色,我们也正在协助系统设计师实现他们为了在竞争中保持领先所需要的有弹性的、可升级的,更低成本的模组解决方案。”
SMART本次率先推出的32位DDR2 SODIMM产品具体规格如下表:
SMART Part Number |
Density |
ModuleConfig |
ModuleDimensions |
DeviceConfig. |
SG532288FG8Nwuu |
512MB |
128Mx32 |
2.66” x 1.18” |
128Mx8 |
SG532283FG8Nwuu |
512MB |
128Mx32 |
2.66” x 1.18” |
64Mx16 |
SG532648FG8Nzuu |
256MB |
64Mx32 |
2.66” x 1.18” |
64Mx8 |
SG532643FG8NZuu |
256MB |
64Mx32 |
2.66” x 1.18” |
32Mx16 |
SG532328FG8NWuu |
128MB |
32Mx32 |
2.66” x 1.18” |
32Mx8 |
SG532323FG8NWuu |
128MB |
32Mx32 |
2.66” x 1.18” |
16Mx16 |
注: DG=PC2-4200 4-4-4; IL=PC2-5300 5-5-5; IR=PC2-6400 5-5-5
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