再次小谈回流焊接工艺和热管工艺--第四篇

    上篇文章介绍到挤压工艺与折叶工艺，这次我们来介绍两个更高难度的回流焊工艺和热管工艺。

    回流焊接工艺：一般应用于采用铜材料的散热器上，其原理是将一片片薄的铜片制作成鳍片，并且与底座进行很好的连接，这个原理就是焊接技术。不过，传统焊接技术已经不能够满足现在精细的全铜散热器了。所以，一项新颖的回流焊接技术就成为了现今制造精密散热器所必须的工艺了。总括来说，回流焊接就是通过计算机对焊接的温度和时间参数进行精确设定，从而使焊膏和被焊接的金属充分接触。这项技术的应用确保了纯铜散热器的优秀散热性能。

代表产品：Thermalright XP90C

回流焊接的精品-XP90C

    这款Thermalright XP-90C采用9厘米工艺的散热排加入一个7厘米左右的散热器所搭建完成的。整体看来还比较简洁。最主要的是他的重量没有因为体积过大而重量比较夸张，虽然他的重量相对于XP90来说是没有优势，但特色还是不少的。当然，设计为9厘米散热器自然最佳的风扇推荐方案应该是9厘米的散热风扇。而这款产品支持的是P4处理器，并且还可以支持上K8处理器。产品以精密的焊接技术制程来进行最后的整合，并且还结合上坚固的金属支架及底部背板，这样的做法将很有效的保护主机板，使散热器安装扣合更为稳固。同时，这款旗舰型产品的全铜质感外观，这就是XP90C的最大优点。

    热管工艺： 热管一般是中空的圆柱形管，当中一部分空间充有易于蒸发的液体。管中始终保持真空状态，而当中的液体的蒸发温度与环境温度相近。当热量被挥发层吸收后，液体就迅速被加热到沸点，然后就开始沸腾，产生蒸气，蒸气上升到冷却层，当热量被释放后，蒸气重新凝结成液滴，由于受到重力作用或者是其他的内部作用，液滴重新回到挥发层，继续被蒸发，然后被冷却，这就形成一个周而复始的循环，推动这一循环的就是热源，也就是热管工艺原理所在了。

代表产品：技嘉火箭系列，ZALMAN 9500Cu

    技嘉3D ROCKET（火箭）散热器的造型相当特别，我们看到整个产品就像一个即将腾空的火箭一样。并且产品一改传统散热器厚底座、高鳍片的造型。并且由纯铜底座延伸出四根大型热管，其贯穿横向排列于密集鳍片，散热风扇则被挪到了散热鳍片中心。整个散热器外观给人一种另类的视觉美感。散热器的底部是与CPU接触最紧密的部分，产品的全铜底部呈正方形，这个也方便于任何的处理器。所以产品不仅支持K8和P4处理器之外，也可以为K7出一分力。而底部旁边延伸出的部分也是一个需要用到的地方，其四角延伸出的部分刚好符合P4的专用散热托架，防止散热器移位影响固定。另外也可以使用最新的附件支持上LGA775处理器。

代表产品：ZALMAN CNPS9500

    这款ZALMAN CNPS9500是业内首个采用了8字型热管和环形串FIN工艺打造的产品，产品自然是非常抢眼。 产品采用3根8字热管设计，超薄的0.2mm铜鳍片高密度串FIN工艺也是业内顶尖的，同时530g的低重量也是目前其他厂牌全铜热管产品所无法匹敌的。

    不能不提的是，热管技术是充分体现了未来散热器的发展趋势。其散热效果好，噪音低，使用寿命长。所以，热管工艺必将成为未来主流散热器产品，将会成为下一代主流工艺的首选。