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上周的一条科技新闻吸引了不少人的眼球,据报道,IBM和美国佐治亚州工学院联合开发出一种可运行在500GHz极速的芯片。制冷设备使用了极限散热方式,使芯片温度接近绝对零度(零下273.15摄氏度)。
目前,即使经过液氮等制冷方式超频后的处理器芯片频率也不过7GHz,而IBM和美国佐治亚州工学院的这项成果是芯片速度提高了数十倍。工程师在硅晶片中加入了锗元素,这样可以提高芯片的性能同时降低功耗。此前,这个联合研究小组已经在室温条件下将芯片速度提高到了350GHz。而当工程师们将温度降至零下451华氏度(零下268摄氏度时),芯片速度达到了500GHz。
IBM使用的材料称为硅锗芯片,而经过该公司计算机仿真,这种芯片最高速度可达1THz。高性能的硅锗芯片目前应用于商用通信系统、导弹防御系统、太空勘探,IBM希望这项技术能够最终平民化,生产更多消费级产品。
略评:500GHz对于大多数人来说的确是个天文数字,也正是因为如此这一报道受到了广泛关注。一些有感而发的人开始评论中美两国大学水平的差距,一些人质疑报道的真实性,还有人联想到了我国的龙芯……不管怎样,像以往的国外尖端科技新闻一样,这条消息再次引起了国人对中外技术差距的思考。
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