三星完成技术更新 07年上市DDR3

    近日从三星金条中国区总代华胜弘邦获悉，三星半导体部联合国际标准组织已完成对DDR3内存标准的制定，三星将于2007年下半年率先推出DDR3内存。华胜弘邦的首席技术官黄志坚表示，目前三星在DDR3颗粒方面的技术已相当成熟，在显卡领域很多大品牌已采用三星DDR3存储颗粒，三星也将这一技术用于内存领域，研发出1066MHz DDR3内存，更高频率产品也在研发计划中。

    虽然三星在半导体方面的技术实力已超前，但目前主推的方向仍在DDR2内存。DDR2内存的技术已相当成熟，从DDR到DDR2，对电脑用户来说性能提升是巨大的，但现在DDR2的普及度并不高。当然，这有市场、硬件平台支持等多方面的原因。AMD近日发布AM2平台对DDR2的支持，无疑将影响整个内存市场发展的格局。DDR2内存在相当长一段时间内会成为主流，DDR3内存从上市到普及仍需要一段时间。

    黄志坚表示，DDR3内存将采用70nm制程，采用78或96针的FBGA封装，工作电压会设置在1.5V，相对于DDR2的1.8V，功耗会更低，工作频率将从800MHz起步，有1066MHz、1333MHz和1600MHz四种规格，接口插槽将采用DDR2的240针结构，这样可以很方便地从DDR2过渡升级到DDR3，而不像DDR升级到DDR2，需要硬件平台换代。

    三星方面表示，在中国市场仍将采用三星金条为唯一品牌名，预计到2009年将全面取代DDR2内存成为市场主流。