给力技术入围提名

给力技术名单：

1、双核Tegra2

Tegra2采用的是台积电40nm制程。新的制造工艺技术，使得芯片的体积可以进一步收缩，同样尺寸的芯片可以填充2倍多的晶体管数量。Tegra2是一个非常复杂的芯片，它具备2.6亿个晶体管。芯片核心面积为49平方毫米。是目前双核手机当中使用最多的平台。【详细】

2、Thunderbolt

所谓的Thunderbolt技术其实就是我们之前说的Light Peak技术。通过Thunderbol技术，不到30秒即可传输一部全长的HD高清电影。Thunderbolt的数据传输速度为10Gbps，而Firewire 400的速度是400Mbps，Firewire 800为800Mbps，USB2为480Mbps，USB3为3.2Gbps。【详细】

3、Android 3.0

无数的实例证明，系统UI界面在操作过程中扮演者重要的角色，“iOS”、“九宫格”之所以成为经典，与简单易用、科学布局的设计理念有着不可分割关系，作为专为平板电脑打造的新系统，Android 3.0在UI界面方面进行了全面优化。【详细】

4、HSPA+网络技术

升级后的HSPA+网络可以提供高达21Mbps的下行速率和11.5Mbps的上行速率；相比HSPA网络的7.2Mbps下行速率和5.76Mbps上行速率有了明显提升，那么它是如何实现的呢？【详细】

5、Intel智能加速技术

Intel的智能加速技术其实就是通过使用SSD作为缓存硬盘，因为SSD拥有更高的读写速度，可以大大提升传统硬盘寻道时间慢、读写慢的劣势，从而改善系统的运行速度。【详细】

6、SuperD

SuperD将为全球的3D开发人员提供3D内容创建平台和3D软件开发工具包，使其有关的机会开发出比如3D动画、3D视频、3D游戏等各类丰富的3D内容及应用，并支持开发基于互联网的3D内容和应用。【详细】

7、"蒲公英"技术

比如蒲公英的种子的托盘就是一个接收器，键鼠和耳麦等等产品就是覆盖白色冠毛绒球的蒲公英种子，围绕Dongle呈现360度全方位的发散。这意味着我们要大量减少有线的束缚，打破使用局限，让技术更灵活的应用到生活。【详细】

8、光墨打印技术

光墨打印机采用了新型的线性打印技术，打印头固定不动，通过快速走纸实现高速打印，其基本原理仍然是喷墨打印技术，标称速度高达60页/分钟，速度超过了5万元价位的高端彩色激光打印机。【详细】

9、HD CMOS Pro影像感应器

大多数中高端摄像机新品都搭载了佳能最新的、为拍摄高质量高清视频而专门打造的“HD CMOS Pro”影像感应器，这个新型感应器虽然像素只有约237万，但是感应器单个感光元件面积却大幅增加，做到了点对点高清视频解析，进一步提升了画质。【详细】

10、Touch BIOS

技嘉Touch BIOS不能简单归于EFI BIOS大类中，应将其看做是应用EFI特性开发的新类别BIOS。从技术上来说，技嘉6系列主板仍然使用了Award BIOS（按DEL键进入的BIOS界面），不过，技嘉在该BIOS内整合了EFI的Bootloader来支持大于2.2TB的硬盘，算是一次对老BIOS的“升级”。【详细】

11、XFast USB

华擎H61M/U3S3基于Intel H61芯片组设计，采用棕色PCB，是一款Micro ATX板型新品，这款主板支持LGA1155接口的第二代Intel Core i7/i5/i3 Sandy Bridge处理器，适合组建家用电脑，同时，它还拥有目前世界最快的USB传输技术---XFast USB功能。【详细】

12、2.4GHz无线3.0平台技术

魅格Nano微型无线音频技术让Nano发射器的体积更接近“隐形”，无论音频播放和通讯对话质量都比一般无线耳机出色，而且更加省电，让无线耳机续航时间更长。【详细】

13、针光技术

针光技术，采用红色LED光源,改进为垂直的正射光路径, 射入表面后即垂直反射进入光感应器，其光路短而光场强，能轻易捕捉微界特征让成像更加清晰，提高数倍影像特征值，光标控制更加灵敏而精准.彻底解决统光学鼠在高光亮面、微尘玻璃面、凹凸面、花色面等不动、迟滞等等过界问题。【详细】