CNET科技资讯网 8月2日国际报道上海－今年，在中国进行的芯片设计，或者部分设计的半导体已经占据了全球14.8%的销量，中国也由此成为世界第三大芯片设计国。
上周，iSuppli顾问公司公布的报告显示，今年美国仍然是芯片设计冠军，美国设计的半导体占据了40.2%的市场。
日本居第二，占领了15.5%的销售量。中国排名第三。
在半导体制造方面，中国的实力正在不断的增强。
但是，由于缺乏有经验的芯片设计师，中国的芯片设计发展受到一些影响。
分析师预计，到2006年，中国设计的半导体的销量将超过日本，成为世界第二大半导体设计国。
近些年以来，中国的半导体市场已经增长迅速，去年，中国的半导体销量大约是4百亿美元。
去年，国际半导体的销售额为2130亿美元。
未来两年，中国的半导体市场的发展速率将达到两位数。