CNET科技资讯网 8月2日国际报道上海-今年,在中国进行的芯片设计,或者部分设计的半导体已经占据了全球14.8%的销量,中国也由此成为世界第三大芯片设计国。
上周,iSuppli顾问公司公布的报告显示,今年美国仍然是芯片设计冠军,美国设计的半导体占据了40.2%的市场。
日本居第二,占领了15.5%的销售量。中国排名第三。
在半导体制造方面,中国的实力正在不断的增强。
但是,由于缺乏有经验的芯片设计师,中国的芯片设计发展受到一些影响。
分析师预计,到2006年,中国设计的半导体的销量将超过日本,成为世界第二大半导体设计国。
近些年以来,中国的半导体市场已经增长迅速,去年,中国的半导体销量大约是4百亿美元。
去年,国际半导体的销售额为2130亿美元。
未来两年,中国的半导体市场的发展速率将达到两位数。