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盈通非公版X700 身披铜铠甲


作者:中关村在线报道 【无】 2005年05月18日 17:38 评论

盈通非公版X700 身披铜铠甲

    Geforce6系列闹过一阵后,人们又把视线集中在了X700身上,盈通2款999元的DDR3显存X700更是让市场更加沸腾,有不少支持R9550的朋友,继续相信X700能为他们带来新的性价比。盈通今天终于推出了更贴近中端市场的市民X700显卡,镭龙RX700 TSOP,非公板设计,纯铜散热,价格预估800元左右。


盈通非公版X700 身披铜铠甲

    黑色的PCB,是盈通一贯的风格,很难想象如何把X700芯片做到这种短板上。布局上显得非常紧凑,3组供电模块全部排列在芯片同一侧。8片TSOP芯片正反各排列4片,正面的散热器非常别致,专门为这款非公板型铸模的纯铜散热,巧妙地运用空气学原理,在正面4片显存芯片还有分支散热片,而分支上的楔槽又能利用中心风扇送出的风,准确而高效地散热。

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    这款显卡采用的依然是Radeon X700 VPU,8管线6顶点的极品内核,加之ATI的SmartShader HD、SmoothVision HD、Hyper-Z HD技术,在3D加速和渲染方面有划时代的表现。与此同时,它的HDTV输出、VideoShader HD技术,对视频有了专门优化。奇怪的是X700芯片设计一直坚持“倒立”的方式安插,这是Radeon X系列显卡最别出心裁的又一特色。

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    镭龙RX700 TSOP搭配了128M/128bit规格的DDR显存,速度4ns,默认工作频率也能达到500MHz,虽然比DDR3显存标准低了些,但三星这批编号K4D261638F芯片还有不错的超频性能,需要玩家自由发挥。

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    由于线路设计比较紧密,显卡的供电部分显得有些拥挤,因此选用了更高档次的元件,全铝壳SVP滤波电容、封闭式电感线圈,MOSFET管也使用了耐高温型。电源部分也是这款显卡最明显的标志,非公板的设计丝毫没有缩水。

盈通非公版X700 身披铜铠甲

    输出的DVI+S-Video+D-Sub接口有些与众不同的地方,仔细观察DVI插口,压模平整、折角边圆润饱满,并且有电喷的金属镀膜。这种镀锌接口能承受更多次数的插拔,并且在空气中极难被腐蚀,接触性非常好。

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    它提供的标准PCI-E x16接口,金手指采用了电镀方式,比起化学镀金,更加耐磨和耐腐蚀。

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    盈通这款镭龙RX700 TSOP在重新设计时,一方面加强了成本控制,另一方面却不降低对设计和辅料的标准,所以对X700本身性能影响极小,但价格却能明显地降低。对于游戏或3D图形处理有特殊要求的用户,在成本面前,镭龙RX700 TSOP有着无可挑剔的优势。

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咨询电话:0755-83279828、0755-83279937
盈通资讯网站:
http://www.yeston.net

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