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山雨欲来风满楼——看3G时代手机储存卡之演绎


作者:中关村在线报道 【无】 2005年04月18日 17:49 评论

  从多方面得到的各种信息显示,3G在今年上马几乎成为定局,无论是决策层高官的表态,还是各家运营商、终端厂商的声明,或是市面上推出的各种成熟的3G手机、3G系统设备等,可谓是呼之欲出,如箭在弦上,一触即发。

  何为3G?3G的全称为3rd Generation,中文含义就是指第三代移动通信。与第一代模拟制式的移动通信和第二代GSM、CDMA等移动通信系统相比,第三代的功能主要是在传输声音和数据的速度上的提升,它能够处理图像、音乐、视频流等多种媒体形式,提供包括网页浏览、电话会议、电子商务等多种信息服务。

  3G手机的到来,储存卡又扮演着何种角色呢?让我们先来具体的了解下3G手机的一些主要功能。3G手机可以说是进入了电脑化时代,电脑化就意味着娱乐与商务功能兼并的同时,还具有很多扩展功能,如摄像头拍摄、无线连接、3D游戏、以及数字电视等功能。3G手机播放视频是显示图像的自然升级,当然,在软件和硬件方面都需要新的部件,由于视频文件一般比较庞大,目前支持的视频格式多采用压缩率较高的MPG4以及和手机摄像功能配合的文件格式。视频文件就给3G手机的扩展存储功能提出了新的要求,手机的内部存储受成本、电路设计等的影响,一般不会很大,因此最直接的解决办法就是效仿数码相机和PDA,为手机内建扩展卡槽,以适应不同的数据存储需要。可以说,小型数码存储卡已经成为了3G手机的记忆中枢。

  储存卡在3G手机中有着如此重要的地位,其带来的无限商机也令众多储存卡生产厂商雀跃不已。市场真可谓:风起云涌,百家争鸣。目前,可以在手机上应用的存储卡标准有:SD、MMC、miniSD、RS-MMC、MMC plus、MMC mobile、MS Duo、xD、T–Flash等等,种类繁多足以让人眼花缭乱。

  在众多的存储卡中,SD/MiniSD卡由于产品的制造商需支付高达6%的授权费用,成本太高,且MiniSD卡只有日本地区普及,因此预期在最大的市场应用——手机中,将逐渐式微。或许授权费用降低至2—3%能使该存储卡力挽狂澜。

  MS/MS Duo目前绝大部分在索尼家族产品中使用,除了在手机占有率极低的三菱可拍照手机支持外,没有别的手机厂商采用,而且售价大约为SD/MMC卡的两倍,占有率也将逐渐下降。索尼公司开放授权或能挽回颓势。

  XD卡为富士及奥林巴斯专用,由于没有开放授权且只能使用低容量512MB的低读写速度的闪存,因此价格居高不下。而且,卡内未使用控制器,兼容性的问题对消费者来说也有麻烦。目前也没有可拍照手机的支持,前景堪忧。最为关键的是,MMC/RS-MMC为开放的标准,且已经获得了绝大多数的手机生产厂商,如Nokia、Samsung、LG、Siemens等的青睐,将是所有存储卡中成长潜力最大一匹黑马;另外,下一代MMC plus 及MMC mobile(MMC 4.0产品),不但读写速度能达到52MB/秒,超越目前所有其他的标准,且可在双电压1.8V/3.3V下工作,对手机来说更能省电,也无需授权的高成本。可以肯定地预期,MMC家族极有可能在2005年超越SD家族,成为市场主流。3G时代的来临及GPS功能的手机的应用,将更进一步促进存储卡的大幅成长。

  要成为手机储存卡的制造商,生产门槛越来越高。其储存卡不仅要更短小、更轻薄,而且对其容量、读写速度也提出了更高的要求。在众多厂商当中,表现最为抢眼的还是当属一些老牌的内存生产厂家。他们依靠与闪存供货商良好的关系以及熟悉存储市场的商业模式,部分厂家还具有独特领先的封装技术以及低廉弹性的制造成本,如Kingmax等,逐渐成为全球存储卡市场的重要供应商。

  其中值得一提的还是当属Kingmax的系列存储卡。其MMC、SD、RS-MMC、miniSD、MMC plus、MMC Mobile等系列储存卡,不仅仅满足了手机储存卡轻薄短小的要求,其读写速度更是令人值得称道。当然,这些功能应该说是作为手机储存卡竞争的基本要求。但下面闪光点使得Kingmax系列储存卡具备很强的市场竞争力。那就是Kingmax独特的PIP封装技术。何为PIP封装技术?PIP封装技术是Kingmax融合了半导体工业独一无二的TinyBGA内存封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,运用该将小型存储卡所需要的零部件(控制器、闪存集成电路、基础材质、无源计算组件)直接封装而形成完成的flash存储卡成品,是封装技术的最终目标。此种应用飞机黑匣子的设计概念的封装技术可以使Kingmax的数码存储卡达到完全的防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果,在各种恶劣的环境下依然能够正常使用, 使数据更安全可靠的保存。对消费者来说,PIP的技术优势带来的直接后果十分明显:存储卡的超大容量、高读写速度、坚固耐用、完全防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身,绝对是数码一族存储卡的不二之选。业内人士分析,一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展,它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。

  “山雨欲来风满楼”,在科技发展如此之快的今天,3G手机将是通信产品的主流?还是匆匆过客?我们在期待3G手机时代到来的同时,我们也期待着3G手机记忆中枢“储存卡”有着更完美的演绎。

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