过去在机箱设计中，一般都集中在通过增加散热风扇和散热孔来解决散热问题。这不仅增加成本，也增加电源的运行负担，更极大地增加了电脑的噪音。青瓦迷离世纪机箱抛弃这种弊端很明显的设计思路，另辟犀窍，通过精密设计计算和严格实验室模拟计算，优化机箱内部构架，利用空气动力学和流变力学原理，科学设计机箱风道，调整散热孔的分布位置与散热风扇尺寸，保证内部空气对流畅通来改进机箱散热。青瓦世纪迷离机箱将原来两侧靠近前端的散热孔移至机箱的后端靠近CPU的位置，并设计了一个可以调节的导热风筒，紧贴CPU散热器，能将CPU产生的热量不停留在机箱内而直接排出；CPU散热通道下方显卡插槽位置也开了个通风孔，让显卡产生的热量不进入机箱内部气道循环，也能有效的降低机箱内部温度；该机箱还采用了“双重互动对流散热”系统，在机箱的前后板位置都预留了各一个风扇安装位置，风扇位由之前的80mm规范升级成92mm的新规范，这样的更新设计能够更好解决CPU的散热及通风问题，确保机箱在高强度运算下仍然维持安全的运行环境，良好地解决了机箱散热问题。
青瓦世纪迷离机箱背面和侧板的散热孔特写。侧板下方的通风孔能帮助吸入冷空气以进行良好的对流。
可调节的导热风筒，紧贴CPU散热器，直接对着CPU散热器抽风，能将CPU产生的热量直接排出，使其不停留在机箱内，解决了机箱内最大的热源。这也是实现38℃的关键因素之一。
可调节的导热风筒特写，如果用户在超频后感觉不放心的话，还可以在导热风筒后面自行添加一个风扇对CPU进行一吹一吸的强力式强制排风。
机箱底部的散热孔特写。靠近前面板的那一排散热孔能给硬盘带来新鲜的冷空气，靠着后板的散热孔则是给板卡们防暑降温的啦！
青瓦世纪迷离机箱采用了“双重互动对流散热”系统，在机箱的前后板位置都预留了各一个风扇安装位置，风扇位由之前的80mm规范升级成92mm的新规范，加强散热能力。这是后板风扇位特写，可以安装两种规格的风扇。
前板风扇位特写。可以在此位置安装一个风扇，可以吸入冷空气对硬盘散热，结合后板风扇，可形成“前后双重互动对流散热”系统，在箱体内实现强制对流。
机箱的主板托盘不仅使用了深抽成型来加强硬度，更别出心裁的设计了散热“窗口”为主板“透气纳凉”，看来青瓦在一般厂商很容易忽视的主板散热上都想得很周到。
特点及技术参数：
产品型号： 8800-005、8800-006
产品规格： 180mm(W)*475mm(D)*415mm(H)
产品颜色： 银+灰（8800-005A）、灰+银（8800-005B）、
银白（8800-006B）、亮白（8800-006C）
产品特点：
采用Intel CAG1.1散热规范设计，确保机箱内部件安全；
五金结构采用环保OD无铅钢板+进口SECC电解镀锌钢板；
全折边与龙骨加强工艺，机箱强度好且绝不伤手；
手拧螺丝设计，拆装方便；
防盗装置设计，保护电脑硬件；
时尚面板设计；
面板塑胶材料采用优质ABS，环保美观；
多重防辐射设计，健康安全；
标配前置USB+音效输出+IEEE1394端口。
扩展性：
5.25”驱动器 4个
3.25”驱动器 6个
媒体报价：238（空箱）