全球模拟芯片（analogIC）与硅外延片层需求持续激增，同时台积电、联电下单量也同步劲扬，台湾地区主要硅外延片（SiliconEpitaxialWafer）供应商汉磊、嘉晶，订单能见度从四周拉长到十二周，产能缺口初估超过30％，汉磊2004年第一季度预计将持续增产10％，并希望客户寻求第二供应商来源，嘉晶预计上半年产能利用率也可达80％以上，并开始兴建第二座硅外延片制造厂，预计2005年第二季度投产。
汉磊硅外延片需求自2003年11月以后急速暴增，自有一座硅外延片制造厂Fab1产能利用率达到满载，总经理陈煌彬表示，除部分硅外延片作为自有晶圆代工厂之用，包括台积电、联电、世界先进的硅外延片需求也持续增长，Fab1产能利用率在2004年第一季度将突破100％，不过第二季度订单仍有相当不确定性。
嘉晶表示，2003年第四季度起硅外延片需求开始增温，主要是下游客户晶圆代工与发光二极管（LED）客户下单转强所致，春节生产线也未停机。2004年首季度产能利用率已经达到75％，尤其2003年台积电、联电晶圆代工厂原先四周下单期，自2004年初开始订单能见度已经拉长到十至十二周。
基于需求超过产能供应量，上述两硅外延片供应商同步展开增产规划，其中汉磊将Fab1产能通过改善生产流程，提高合格率等方式增加空白硅外延片出货量，初步估计第一季度产出量可以提高10％。陈煌彬指出，2003年下半年采取计划生产，已经提高硅外延片备货量，不过台积电等下单量超过预期，加上硅外延片层需求也高，汉磊并不反对客户向其他供应商下单。
至于嘉晶评估8英寸到12英寸标准晶圆对硅外延片需求将持续增长，当前已在竹科笃行营区取得建厂用地，预计2004年第二季度开始兴建，2005年初移入生产设备。最快2005年第二季度开始投产，在添加第二座硅外延片厂后，嘉晶预计单月产出增长100％，产出量可达4.4万片（约当6英寸晶圆）。