IBM微电子事业部晶圆厂于2003年陆续攻下全球多家IC设计公司大客户，成为台积电、联电主要竞争对手，让晶圆双雄对这匹晶圆代工业黑马持高度警戒。随着设计公司在IBM投产的0.13微米及90纳米工艺产品线，良率及产出量皆低于预期，加上联电及和舰晶圆厂量产进度超前，台积电0.11微米工艺全力支持，业界近来纷纷指出，包括智霖（Xilinx）、nVIDIA等企业在IBM晶圆厂下单的进度暂告停止。
智霖、nVIDIA等企业基于提高产能来源弹性，加上绝缘层上覆硅技术（SOI）等特殊工艺需求，纷纷在2003年选择IBM微电子事业部晶圆厂作为第二生产来源。
据智霖内部高层透露，智霖自2003年年初将90纳米可编程组件（FieldProgrammableGateArray；FPGA）产品线Sparten3在IBM晶圆厂投片，但因IBM晶圆厂90纳米工艺良率仍与联电有相当差距，无法反映12英寸晶圆制造的成本优势，遂使智霖将0.13微米以下FPGA产品线，全部转交给联电代工，同时将部分0.18~0.25微米工艺产品线转移到联电友厂和舰8英寸厂量产。
据企业透露，随着近来联电0.13微米及90纳米工艺在FSG绝缘层良率快速提高，包括智霖、摩托罗拉（Motorola）均已先后完成工艺认证，并在联电的下单数量逐步提高。虽然联电当前仍面临产能吃紧状况，但对于智霖等大型客户，通过提供多元化产能来源，包括和舰8英寸厂、UMCi的12英寸厂等加入量产，均可提供这些客户产品线所需产能。
nVIDIA原规划将部分NV3x系列绘图芯片交由IBM晶圆厂代工，但因nVIDIA在台积电0.11微米工艺已开始小量交货，加上0.11微米工艺可以共用0.13微米工艺，并以12英寸晶圆投产，这使得nVIDIA绘图芯片成本可望下滑，因此nVIDIA逐步增加在台积电0.13微米工艺的下单量，至于原先在IBM晶圆厂的0.13微米工艺量产计划时间表则被迫递延。
在晶圆代工价格方面，虽然联电已调涨多数客户晶圆制造价格，多数台系设计公司也只能接受涨价动作，但包括智霖等大客户现仍与联电就部分产品涨价进行协商，当前出货晶圆仍未调涨。
另外智霖、nVIDIA等企业也表示，基于降低单一产能来源风险，仍将维持IBM试产进度，并将其他晶圆厂纳入下一阶段多元化下单的考虑对象。