台积电2003年第三、四季度晶圆产出、营收均连创新高，净资产收益率（ROE）达19.9％，不仅远远超过2002年的3.5％，也几乎达到董事长张忠谋设置的20％目标。张忠谋认为，台积电必须维持稳定的高ROE表现，面对日益竞争激烈的晶圆代工市场，维持霸主宝座的策略正在台积电内部酝酿。可以预见的是，台积电不仅以晶圆代工龙头为目标，硅晶圆为主的数字时代龙头竞争正要揭幕。
台积电在晶圆代工市场不仅是作为一个制造基地，张忠谋将台积电归类为“服务业”。在一切以服务客户为前提下，台积电正在垂直集成半导体供应链，不仅从制造端的掩模、晶圆制造、封装测试进行集成，深次微米晶圆制造设备的开发领域也出现台积电的身影，台积电正在构筑半导体技术上可以与IBM、英特尔匹敌的城堡。
另一方面，台积电业务单位也不仅是以拿到订单为满足，各种数字家电的新产品已经成为台积电市场部门大规模挖掘的新战场，LCOS电视、通讯用DSP已经导入生产计划。台积电通过IC设计公司，联手与家电大厂、通讯大厂开发新数字商品的轮廓正在浮现，台积电正在酝酿索尼与三星消费性电子IDM厂一搏的新动力。
从相机、电视消费性电子产品纷纷由模拟时代走向数字时代，以硅晶圆为主的数字IC时代即将起飞，张忠谋认为，未来两三年内通讯（communication）、电脑（computer）与消费性电子（consumer）的界限会模糊。张忠谋更认为，台积电并不能仅在形势好转的时候达到20％的ROE目标，能够不受市场循环冲击长期维持20％的ROE才是站稳龙头地位的远景。
因此，观察台积电研发部门、业务部门的分进合击动作，其将成为数字时代晶圆制造龙头的面貌已逐渐清晰。