台积电董事长张忠谋1月29日表示，2004年全球半导体产业增长率预估为26％，而台积电业绩增长率将超过整体半导体市场。张忠谋认为，2005年半导体产业状况将比预期佳，较2004年仍至少有10％的增长率。至于晶圆代工产业，因产能紧绷，在报价合约陆续到期后，六个月内各工艺价格将不会再下滑。
台积电2003年第四季度晶圆平均单价比前季度下滑5.5％，主要有两大原因：其一是0.25微米以上成熟工艺占营收比重增长幅度高过0.18微米以下先进工艺；另一方面，则是各主要工艺平均单价也在持续下滑。
张忠谋指出，即使台积电产能利用率在2004年第一季度仍会维持100％水平，不过先前与代工客户承诺的价格仍需要一年陆续反应，因此首季晶圆代工价格下滑仍是以上述两大因素为主，但未来三到六个月内晶圆代工价格可以看到回升状况。
对于2004年整体半导体产业状况，张忠谋仍维持乐观态度，并预估全球市场比2003年增长达26％，而2005年比2004年至少也有10％以上的增长率。至于台积电2004年营运展望，张忠谋认为，可以比整体半导体产业增长率高，即使无法达到2000年高峰时的110％产能利用率，维持100％水平的概率仍然相当大。
张忠谋也表示，过去8英寸晶圆代工客户“一动不如一静”，对12英寸晶圆产能需求不大，但在整体半导体需求全面复苏后，晶圆代工客户在8英寸、12英寸晶圆厂的产能选择上将会出现变化。
张忠谋指出，0.13微米在晶圆代工市场应用领域增加，预估2004年晶圆代工客户的12英寸晶圆成本将低于8英寸晶圆，预估2004年年底0.13微米以下工艺占营收比重达三分之一，现有20余家客户采用的情况将增长一倍。
因此，台积电2004年资本支出预估将达到20亿美元，比2003年11亿美元增长80％。张忠谋表示，其中的75％将作为扩充12英寸晶圆厂产能之用。