索尼周一表示，该公司计划未来3年支出1200亿日圆(11.4亿美元)，提升3座半导体厂的生产设备。该计划为索尼去年4月宣布的3年2000亿日圆半导体投资计划的一部份。 

    索尼表示，将投资日本西南部长崎县谏早市( Nagasaki Isahaya)一家芯片厂530亿日圆。索尼还将以360 亿日圆投资IBM经营的美国厂。另外一笔支出则将投资同样位于日本西南部大分县( Oita)的东芝厂，金额为310亿日圆。

    索尼、Toshiba及IBM的合作发展代号cell的高性能微处理器。该处理器将被使用于索尼下一代游戏机，及其他高速网络时代的消费电子产品上。

    索尼表示，3座新厂每月 300-mm晶圆的总产能，将在2005年初达到15000片。此外，最新一期的Barron's报导指出，索尼削减成本的计划，对该公司的底线获利有正面的影响。索尼的获利因降成本而遭到低估。

    索尼上周发布上季净利下跌 26%，但调高全年获利增长预期10%。First Global预期 索尼未来两年的获利年增率将达32%。