福布斯新闻网于12月2日发表文章称，虽然近期DRAM市场前景看好，但仍是喜中有忧。

　　Semico市场调查公司表示，全球DRAM的销售额今年将达到165亿美元，明年更会达到200亿美元的高位。但他同时认为，DRAM市场一直非常难以捉摸。最近三年，DRAM供应量的持续上升超出了制造商的期望，同时价格却一路走低。

　　芯片制造商们希望通过使用更大的硅芯片制造芯片来扭转颓势。以业内最大的内存芯片制造商——韩国三星公司和德国Infineon公司为例，他们都已经停止使用直径200毫米以下的硅芯片，转为使用直径为300毫米的硅芯片制造DRAM。这将成为未来十年内的工业标准。使用更大的硅芯片意味着在单个芯片上能够容纳更多的芯片。这样做使得产品的功率上升幅度最小，同时还有助于降低制造成本。

　　基于同样理由，虽然位于美国爱达荷州的美光科技(Micron Technology)的大多数生产线仍然使用200毫米硅芯片技术，但也在2001年向日本东芝公司购买了300毫米硅芯片技术，并已经将其用于自己的生产线。

　　以现有状况来看，如果有更多厂商放弃生产DRAM产品，转向生产其它类型芯片的话，DRAM的价格有可能出现回升。今年年初，三星公司就表示，将会更多关注在手机生产中使用更加广泛的闪存芯片。本周，几家小型DRAM制造商表示，将结束自己的DRAM业务。