日前，AMD已削减了德国德累斯顿芯片工厂的工作人员，此举是为了迎接下周新工厂的成立。

    据悉，新的AMD芯片工厂到目前已耗资11亿欧元，和传统芯片厂投资相比，这笔投资的数目并不算巨大。AMD总裁Jerry Sanders曾表示，要真正建立一家技术领先的芯片厂，耗资将达40亿美元。分析家也表示，在过去，用于打造0.13微米芯片的设备需要耗资达20-30亿美元。AMD现在位于德累斯顿的30号芯片厂初期耗资就达19亿美元，到今年为止总共耗资达25亿美元。

    时下，AMD正在等待3.36亿美元的贷款到位。AMD表示，下周末新工厂将有望开始使用。

    其实早在2002年底，AMD就希望能够再建立一家芯片工厂。此后的10个月里，德累斯顿的30号芯片厂得到了充分扩建。在2002年最后一个季度里，AMD和UMC公司签署和约共同开发300毫米晶元，此后Infineon AG公司也加入了合作，而合作工厂将有望于2005年投入使用。作为合作内容的一部分，UMC将成为AMD的处理器合作伙伴，并于今年推出首批产品。

    今年1月，AMD和IBM也签署了合作协议，双方将共同在300毫米晶元上开发65和45纳米技术。目前，两家公司的工程师已在美国纽约的IBM半导体实验室内展开了新技术的研发工作。