据报道，矽统公司日前接到微软合作订单，今后将为其打造部分XBOX 2游戏机的部件。目前，两家公司尚未正式作出合作声明，和公布具体合作意向。

    据微软XBOX硬件开发总经理托德 霍姆道尔表示，微软将结合矽统尖端的多媒体I/O技术，打造未来的XBOX游戏设备，提升XBOX的数字娱乐性能。

    今后，XBOX的I/O控制端将整合矽统技术，包括支持7.1声道杜比数字音效、串行ATA-150/300、以太网控制器、无线局域网控制、USB 3.0和闪存卡读取装置等。

    照目前我们了解到的情况看，XBOX2的基板会使用SIS的，处理器使用IBM的，显示芯片使用ATI。按照这样的架构去推测的话，我们会发现XBOX2的性能将是一个爆炸式的增长，推出之时可能会让主流的PC设备在其面前也黯然失色。