今天，英特尔公司宣布，他们将再次改变处理器产品的外包装盒设计，这已今年英特尔第二次改变处理器外包装盒设计了。

    据悉，新包装盒将于7月中旬面世，英特尔将首先在P4、赛扬、Xeon、笔记本P4-M、Pentium M和PIII处理器等产品上使用新型包装盒。以下是新包装盒的几处主要改变：

    ·去除了塑料外包层；
    ·新型拉环设计（Pull tab），更方便开启包装盒；
    ·包装盒两侧新型的密封防伪印记（Seal）；
    ·产品信息标示被直接贴附于包装盒表面；