日前，国外媒体再次报道了IBM和AMD的合作事宜。据悉，IBM正在美国纽约州的East Fishkill为AMD设立一家300（12英寸）毫米晶元厂，未来晶元厂将AMD打造微处理器芯片产品。

    报道指出，AMD在美国纽约州和加州的产品工程师们正致力于65纳米技术的芯片开发，新品还将采用SOI技术。

    IBM为AMD最新设立的晶元厂将是目前业界最顶尖的。在过去的9个月里，IBM现有的East Fishkill晶元厂已经抢夺到了TSMC和UMC公司的不少客户。

    早在今年年初，IBM和AMD就签署和约，共同发展芯片技术。当然，当时的合作协议只是一个合作框架，并没有具体内容，相信晶元厂的建立将是IBM和AMD合作迈出的坚实第一步。

    其实，AMD现任首席执行官Hector Ruiz原本在摩托罗拉任职高层时，就和IBM在PowerPC工艺上有过通力合作，相信此次两方的合作应该驾轻就熟了。